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《YS-T 1850-2026半导体封装用键合丝母材》解读课件.pptxVIP

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  • 2026-09-12 发布于福建
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《YS-T 1850-2026半导体封装用键合丝母材》解读课件.pptx

    ;;;标准背景与制定目的;适用范围与对象;主要修订内容变化;;;包含金基（Au99.99、Au80Ag20等）、银基（Ag99.99、AgAuPd系列）、铜基（Cu99.99、Cu99）和铝基（Al4N5、AlMg等）四大体系，各体系针对不同封装场景设计。;;;物理性能要求;化学性能要求;机械性能要求;;国际标准对标;;;;;;;;标准实施步骤;;持续改进策略;

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