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行业深度报告：AI算力驱动覆铜板高端化，上游材料迎来升级与重估.pptxVIP

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  • 2026-09-14 发布于湖南
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行业深度报告：AI算力驱动覆铜板高端化，上游材料迎来升级与重估.pptx

    投资要点

    oAI算力重塑PCB需求结构，高阶产品成长确定性增强

    全球PCB行业重回成长通道，高频高速PCB显著跑赢行业。据Prismark，2025年全球PCB产值预计为851.52亿美元，2030年有望增至1,233.48亿美元，

    2025—2030年复合增长率为7.7%；2026年18层及以上多层板、HDI与封装基板产值增速预计分别达79.0%、23.0%和28.8%。AI服务器由单机向机柜级系统演进，叠加交换机向800G/1.6T升级、光模块向800G/1.6T迭代，持续拉动高层数、大尺寸、高密度互连及低损耗PCB

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