ISOIEC 30129-2015+Amd 1-2019+Amd 2-2025 信息技术 建筑物和其他结构的电信连接网络 标准立项发展报告.docxVIP

信息技术建筑物和其他结构的电信连接网络标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Informationtechnology—Telecommunicationsbondingnetworksforbuildingsandotherstructures

摘要

随着智能建筑、数据中心、5G通信、物联网、边缘计算和分布式能源的快速发展，建筑物内电信系统规模持续扩大、拓扑日趋复杂、电磁环境更加严峻。电信连接网络（TelecommunicationsBondingNetwork，TBN）作为保障人身安全、设备安全和信号完整性的基础设施，其标准化需求日益突出。ISO/IEC30129:2015《信息技术建筑物和其他结构的电信连接网络》由ISO/IECJTC1/SC25制定，规定了建筑物及其他结构中电信连接网络的规划、设计、安装、测试和维护要求，涵盖等电位联结、接地参考、导体与连接件、网络拓扑、标识与文档等内容。Amd1:2019和Amd2:2025结合技术演进对原标准进行了修订，强化了与ISO/IEC11801、IEC60364、IEC62305、IEC61000等标准的协调，适应高密度数据中心、智能楼宇、远程供电和复杂电磁环境。本报告梳理标准立项背景、技术内容、修订历程和实施影响，认为该标准有助