IEC 61189-3-302-2025 电气材料、印刷电路板和其他互连结构和组件的试验方法 第3-302部分：通过计算机断层扫描（CT）检测未填充电路板中的镀层缺陷 标准立项发展报告.docxVIP

电气材料、印刷电路板和其他互连结构和组件的试验方法第3-302部分：通过计算机断层扫描（CT）检测未填充电路板中的镀层缺陷标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Testmethodsforelectricalmaterials,printedboardsandotherinterconnectionstructuresandassemblies-Part3-302:Detectionofplatingdefectsinunpopulatedcircuitboardsbycomputedtomography(CT)

摘要

随着电子制造技术向高密度、高可靠性和微型化方向快速发展，印刷电路板（PCB）中镀层质量直接决定了电子组件的长期可靠性与信号完整性。传统破坏性金相切片分析和二维显微观察方法，在面对微小内部缺陷、复杂三维结构及批次全检需求时，暴露出效率低、漏检率高和样本代表性不足等局限。在此背景下，国际电工委员会（IEC）于2025年10月22日正式发布IEC61189-3-302-2025标准，该标准属于IEC61189系列试验方法标准的重要组成部分，首次系统规范了利用工业计算机断层扫描（CT）技术对未填充电路板（即裸板）中镀层缺陷进行无损检测的标准化程序。本报告全面回顾