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- 2026-09-13 发布于广东
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2026年校招：工艺整合面试题及答案
本文档通过对本行业近年考试真题系统梳理，精选汇总高频出现的核心笔试题、面试题，附详细解析与标准答案，覆盖笔试面试全考点重难点，助您高效刷题、精准提分，顺利通过考核，收到心仪offer。
单项选择题（每题2分，共20分）
1.以下哪种属于干法刻蚀（）
A.湿法腐蚀
B.等离子体刻蚀
C.化学机械抛光
D.热氧化
2.集成电路制造中，光刻的主要目的是（）
A.去除杂质
B.图形转移
C.生长氧化层
D.掺杂
3.在CMOS工艺中，N阱的作用是（）
A.防止闩锁效应
B.提供P型衬底
C.制作PMOS管
D.提高载
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