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- 2026-09-13 发布于福建
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《RB-T134-2026汽车芯片设计机构基础能力评价指南》
目录02评价框架设计01概述与背景03能力评价指标04评价方法与流程05评分标准与等级06实施与维护指南
概述与背景01
标准目的与核心目标提升行业规范性通过建立统一的汽车芯片设计机构能力评价体系,填补国内在该领域标准化空白,解决因评价标准缺失导致的行业水平参差不齐问题。明确设计机构在功能安全、可靠性、环境适应性等方面的技术门槛,确保汽车芯片符合车规级严苛要求,降低整车应用风险。为国产汽车芯片设计机构提供能力提升指引,促进产业链上下游协同,加速国产芯片在车企供应链中的规模化应用。保障芯片质量安全推动产业生态发展
本标准适用于从事汽车芯片研发的各类设计机构(包括企业、研究院所等),覆盖从需求分析到流片的全流程能力评价,为第三方认证机构提供审查依据。适用范围与对象定义
适用范围与对象定义适用对象:独立芯片设计公司、整车企业下属芯片设计部门。提供汽车芯片IP核或设计服务的第三方机构。
适用范围与对象定义覆盖范围:适用于MCU、传感器、功率半导体等各类汽车芯片设计领域。不涉及芯片制造、封装测试等下游环节的能力评价。
关键术语解释要求机构建立符合ISO26262、AEC-Q100等国际标准的完整设计流程文档体系,包括需求管理、验证计划、变更控制等。需提供历史项目案例证明其流程执行有效性,如功能安全分析报告、DFMEA(设计失效
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