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半导体器件封装材料热匹配性设计考核试卷

一、单项选择题（每题1分，共30题）

1.半导体器件封装中，最常用的热匹配材料是：

A.陶瓷

B.金属

C.塑料

D.硅胶

2.热膨胀系数（CTE）最接近硅的封装材料是：

A.铝

B.金

C.锗

D.玻璃

3.以下哪种材料的热膨胀系数与硅最不匹配：

A.陶瓷基板

B.环氧树脂

C.金丝

D.铜柱

4.硅的热膨胀系数大约为：

A.2.5x10^-6/°C

B.5.0x10^-6/°C

C.7.5x10^-6/°C

D.10.0x10^-6/°C

5.在封装材料中，以下哪种材料的热导率最高：

A.硅酮

B.环氧树脂

C.金属铜

D.陶瓷

6.热匹配性设计的主