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高速芯片间光互连中并行光收发模块支撑板设计的关键技术与优化策略

一、引言

1.1研究背景与意义

随着信息技术的飞速发展，数据量呈爆炸式增长，对数据处理速度和传输带宽的要求也越来越高。在芯片技术不断进步的背景下，芯片间的数据传输速率成为了制约整个系统性能提升的关键因素。传统的电互连技术由于存在传输带宽有限、信号衰减严重、电磁干扰等问题，难以满足高速芯片对数据传输的需求，逐渐成为了发展的瓶颈。

光互连技术作为一种新兴的互连方式，具有诸多显著优势。光信号以光为载体进行传输，其传输速度极快，接近光速，能够实现高速的数据传输，满足大数据处理和实时通信对高速率的要求。同时，光互连具有大带宽的特性，能够提供比电互连更宽的传输带宽，从而实现更高的数据传输容量，有效解决了电互连在高频、高速传输时带宽不足的问题。此外，光信号在传输过程中几乎没有电磁干扰，且损耗极低，这使得光互连在保证数据传输稳定性和可靠性的同时，还能降低系统的能耗和发热量，有利于提高设备的性能和稳定性。正是由于这些优势，光互连技术逐渐成为解决芯片间数据传输瓶颈的关键技术，被广泛应用于高性能计算、数据中心、通信等领域。

在光互连系统中，并行光收发模块支撑板作为关键部件，发挥着至关重要的作用。它不仅为并行光收发模块提供了物理支撑，确保模块在系统中的稳定安装，还承担着电气连接的重要任务，实现了光收发模块与其他电路之间的信号传输和电源供应。