CN119495664A 一种用于混合集成电路的htcc陶瓷金属外壳及其制备方法 （济南晶恒电子有限责任公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119495664A

(43)申请公布日2025.02.21

(21)申请号202411551222.2

(22)申请日2024.11.01

(71)申请人济南晶恒电子有限责任公司

地址250014山东省济南市历下区和平路

51号

(72)发明人张振兴杨旭东陈超

(74)专利代理机构济南泉城专利商标事务所

37218

专利代理师赵玉凤

(51)Int.Cl.

H01L23/495(2006.01)

H01L23/047(2006.01)

H01L23/10(2006.01)

H01L21/48(2006.01)