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光通信技术（如CPO、硅光）在数据中心内部短距互联的需求增长与竞争格局

本报告概述

本报告聚焦AI算力需求激增背景下，光通信技术（特别是CPO与硅光）在数据中心内部短距互联领域的需求增长态势与竞争格局演变。研究范围覆盖高速光模块技术演进路径、主要供应商市场地位及产业竞争生态，旨在为行业参与者与投资决策者提供结构化商业分析依据。

报告从产业概况与技术路线定位出发，依次扫描宏观环境、行业结构与关键成功要素，进而刻画市场竞争格局并对比核心竞争者。在此基础上，解构光模块产业典型商业模式与核心竞争力，并以代表性企业中际旭创为样本进行财务分析与价值评估。通过SWOT交叉分析与风险识别，最终提出战略建议与实施路径。全篇遵循“概况→环境→竞争→模式→财务→SWOT→风险→战略”的递进逻辑。

核心发现如下：AI训练集群对高带宽、低功耗短距互联的渴求，正驱动可插拔光模块从400G向800G、1.6T快速迭代，而CPO与硅光技术有望在2027年后重塑竞争格局。中际旭创凭借先发优势与规模效应暂居龙头，博通、英特尔等半导体巨头凭借硅光及CPO芯片能力形成上游压制，竞争护城河正从封装制造向芯片级集成迁移。关键风险信号在于技术路线切换可能导致现有可插拔供应商份额骤降，而战略建议要点是提前布局硅光引擎与CPO生态，并强化与云厂商的协同设计。

核心发现与关键指标摘要表

分析维度

核心发现

关键数据