海外信息科技行业先进封装系列报告二:TCB确定性放量,混合键合平台化打开第二成长曲线.pdf

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行业深度研究

1.AI驱动先进封装升级,键合设备成为核心受益环节

AI算力需求推动半导体Capex持续向HBM、先进逻辑和先进封装环节集

中,而先进封装内部则在互联密度、精度和散热方向升级,推动键合设备从

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