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SMT贴片技术与工艺流程

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01SMT贴片技术概述Chapter

SMT（SurfaceMountTechnology）即表面贴装技术，是一种将无引脚或短引脚表面贴装元器件安装在印制电路板或其它基板表面规定位置上的电路装连技术。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%；可靠性高、抗振能力强；焊点缺陷率低；高频特性好，