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显示驱动IC绑定作业指引

1.目的与适用范围

1.1目的

本作业指引旨在规范驱动IC（集成电路）在PCB板上的绑定工艺流程，明确作业标准、质量控制要求及安全操作规范。通过标准化的操作指导，确保驱动IC绑定的稳固性、电气连接的可靠性以及产品的长期耐久性，从而有效降低制程不良率，提升LED显示模组或相关电子组件的整体品质与生产效率。本指引特别强调对异方性导电胶（ACF）或各向同性导电胶（银胶）的应用控制，以及精密切对与固化参数的设定，为一线作业人员、技术员及品质检验人员提供可执行的依据。

1.2适用范围

本指引适用于公司内部所有涉及COB（ChiponBoard）工艺的驱动IC绑定工序，包括但不限于LED显示模组、背光源驱动板及相关微电子封装产品的生产制造。涵盖了从物料准备、设备调试、点胶/贴片、热压固化到最终检验的全过程。

2.引用标准与术语定义

2.1引用标准

在执行本作业指引时，尚需参考并符合以下国际及国家标准：

IPC-A-610电子组件的可接受性条件

IPC-7711/7721电子组件的返工、修改及维修

ESDS20.20静电放电控制方案

GB/T24721.1LED显示屏测试方法

2.2术语定义

2.2.1COB（ChiponBoard）：板上芯片封装技术，即通过导胶或金属线将裸芯片直接粘贴在PCB板上，然后进行引线键合或倒装绑定。

2.2.2