JB-T 8661-2026电力半导体模块结构件.pptxVIP

JB-T8661-2026电力半导体模块结构件

目录

02

结构特征与分类

01

范围与术语定义

03

材料与制造要求

04

机械特性规范

05

电气性能要求

06

测试与检验方法

范围与术语定义

01

标准适用范围界定

排除范围

不涉及电力半导体芯片本身的设计或封装工艺，仅针对模块的机械支撑、散热及绝缘功能部件。

技术规范覆盖

标准规定了上述结构件的型号分类、外形尺寸、安装尺寸、材料性能（如热导率、绝缘强度）、机械精度（平面度≤25μm）及环境适应性（阻燃等级V0）等关键技术要求。

模块结构件类型

本文件适用于电力半导体模块中的底板、塑料壳、端子、弹性件、绝缘垫块、陶瓷覆铜板及金属化陶瓷