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芯片来料检验作业标准

1.目的与适用范围

1.1目的

本作业标准旨在规范芯片（集成电路，IC）来料检验的流程、方法、判定标准及不合格品处理机制，确保投入生产线的芯片质量符合设计要求及可靠性标准。通过建立严谨的检验体系，防止因来料不良导致的生产效率降低、成本增加及最终产品质量风险，同时为供应商质量改善提供数据支持，从而构建稳定、高效的供应链质量保障体系。

1.2适用范围

本标准适用于公司所有采购的集成电路芯片类物料的进料检验（IQC）。涵盖但不限于逻辑芯片、存储芯片、微控制器（MCU）、电源管理芯片（PMIC）、运算放大器、接口芯片及各类专用集成电路（ASIC）。对于特殊封装或高可靠性要求的芯片（如车规级、军工级），若有专属检验规范，则以专属规范为主，本标准作为通用基础参考。

1.3职责界定

质量部（IQC）：负责依照本标准执行抽样、外观检查、尺寸核对、电性测试及记录检验结果，负责不合格品的标识与隔离。

工程部（PE/EE）：负责提供芯片的详细规格书、测试治具及电性测试判定标准，协助解决检验过程中的技术难题。

采购部：负责与供应商就来料不良进行沟通，协调退货、换货及索赔事宜，推动供应商实施纠正预防措施（SCAR）。

仓储部：负责待检物料的接收、保管及检验后的入库管理，确保物料流转过程中的账物相符。

2.引用标准与定义

2.1引用标准

GB/T2828.1-2012计数抽样