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- 2026-09-15 发布于重庆
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2026年AI芯片开发合作合同三篇
篇一
甲方(委托方):_______
地址:_______
联系人:_______
联系电话:_______
乙方(受托方):_______
地址:_______
联系人:_______
联系电话:_______
鉴于甲方拥有AI芯片开发的资金和技术需求,乙方拥有AI芯片研发能力和相关技术,双方本着平等互利的原则,经友好协商,达成如下合作共识:
一、项目概述
1.项目名称:_______AI芯片研发项目
2.项目目标:共同研发出具有市场竞争力的AI芯片产品。
3.项目周期:自合同签订之日起至_______年_______月_______日止。
二、合作内容
1.甲方责任:
(1)提供研发项目所需的资金支持;
(2)提供研发过程中所需的技术资料、文档和标准;
(3)协助乙方解决研发过程中遇到的技术难题;
(4)按照约定的时间节点对乙方研发成果进行验收。
2.乙方责任:
(1)根据甲方提供的技术资料、文档和标准,进行AI芯片的研发;
(2)按照甲方要求的时间节点完成研发任务;
(3)保证研发成果的质量和性能;
(4)向甲方提供研发过程中产生的技术文档和专利申请。
三、知识产权
1.双方在合作过程中所形成的知识产权归各自所有,但甲方对乙方研发的AI芯片产品享有优先使用权。
2.乙方应保证其
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