CN119450934A 一种背钻深度确定方法、检测电路板厚度的方法及对象参数生成方法 （苏州维嘉科技股份有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119450934A

(43)申请公布日2025.02.14

(21)申请号202411556276.8

(22)申请日2024.11.04

(71)申请人苏州维嘉科技股份有限公司

地址215000江苏省苏州市工业园区创苑

路188号

(72)发明人黄筱寅陈彬

(51)Int.Cl.

H05K3/00(2006.01)

G01B21/08(2006.01)

权利要求书2页说明书10页附图3页

(54)发明名称

一种背钻深度确定方法、检测电路板厚度的

方法及对象参数生成方法

(57)摘要

本公开提供了一种背钻深度确定方法，包