IEC 62047-46:2025 半导体器件微机电器件第46部分硅基MEMS制造技术纳米级厚度膜拉伸强度的测量方法标准立项发展报告.docxVIP

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  • 2026-09-15 发布于北京
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IEC 62047-46:2025 半导体器件微机电器件第46部分硅基MEMS制造技术纳米级厚度膜拉伸强度的测量方法标准立项发展报告.docx

硅基MEMS制造技术纳米级厚度膜拉伸强度测量方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Semiconductordevices-Micro-electromechanicaldevices-Part46:SiliconbasedMEMSfabricationtechnology-Measurementmethodoftensilestrengthofnanoscalethicknessmembrane

摘要

随着微机电系统(MEMS)技术向微型化、高集成度方向快速发展,硅基MEMS器件中纳米级厚度薄膜的力学性能表征已成为制约器件可靠性与产业化应用的关键瓶颈。国际电工委员会(IEC)于2025年4月正式发布IEC62047-46:2025标准,针对硅基MEMS制造技术中纳米级厚度膜拉伸强度的测量方法进行了系统规范。该标准由IEC第47技术委员会(TC47)下属SC47F分技术委员会负责制定,是IEC62047系列标准的重要组成部分。本标准明确了纳米级厚度膜拉伸强度测量的术语定义、测试原理、试样制备、实验条件、数据处理及不确定度评定等技术要求,适用于厚度在纳米量级的硅基MEMS薄膜材料。该标准的发布填补了国际范围内纳米级薄膜拉伸强度标准化测量方法的空白,为MEMS设计者、制造商及检测

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