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2026年人工智能芯片研发合同协议合同三篇

篇一

甲方（委托方）：____________________

地址：____________________

法定代表人：____________________

联系电话：____________________

乙方（研发方）：____________________

地址：____________________

法定代表人：____________________

联系电话：____________________

鉴于甲方希望乙方根据甲方的要求研发特定的人工智能芯片，双方本着平等互利的原则，经友好协商，达成如下协议：

一、项目背景与目标

1.1甲方希望乙方研发一款具备以下功能的人工智能芯片：

-具有高性能计算能力；

-支持多种人工智能算法；

-低功耗、小型化设计；

-兼容现有硬件平台。

1.2乙方应在2026年12月31日前完成芯片的研发工作，并满足甲方提出的性能指标。

二、研发内容与交付物

2.1乙方应按照甲方要求，完成以下研发工作：

-芯片设计方案；

-芯片制造工艺；

-芯片测试与验证；

-芯片相关技术文档。

2.2乙方应在项目完成后，向甲方交付以下交付物：

-完整的芯片设计方案；

-芯片制造工艺文件；

-芯片测试报告；