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济宁瑞芯半导体有限公司大直径玻璃钝化芯片、单晶硅片及桥式整流器封测项目环境影响报告表.docx

济宁瑞芯半导体有限公司大直径玻璃钝化芯片、单晶硅片及桥式整流器封测项目环境影响报告表.docx

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    建设项目环境影响报告表

    （污染影响类）

    项目名称：大直径玻璃钝化芯片、单晶硅片及桥式整流器封测项目

    建设单位：济宁瑞芯半导体有限公司

    编制日期：2025年12月

    中华人民共和国生态环境部制

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    PAGE17

    一、建设项目基本情况

    建设项目名称

    大直径玻璃钝化芯片、单晶硅片及桥式整流器封测项目

    项目代码

    2501-370829-04-01-354638

    建设单位联系人

    杨志伟

    联系方式

    建设地点

    山东省济宁市嘉祥县经济开发区高铁产业园科创园内

    地理坐标

    （北纬：35度27分44.927秒，东经：116度20分34.563秒）

    国民经

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