CN119419126A 激光解键合的方法、装置、电子设备及存储介质 （成都莱普科技股份有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119419126A

(43)申请公布日2025.02.11

(21)申请号202411565551.2

(22)申请日2024.11.05

(71)申请人成都莱普科技股份有限公司

地址610095四川省成都市高新区安泰七

路66号9号厂房1-3层

(72)发明人王晓峰黄永忠潘岭峰何刘

季安

(74)专利代理机构北京卓岚智财知识产权代理

有限公司11624

专利代理师刘鹏程

(51)Int.Cl.

H01L21/60(2006.01)

H01L21/67(2006.01)

B23K26/00(2014.01)

B23K