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2026年校招：中芯国际试题及答案

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单项选择题（每题2分，共10题）

1.半导体制造中光刻的主要作用是（）

A.去除杂质

B.图形转移

C.增加导电性

D.提高硬度

2.集成电路制造中常用的衬底材料是（）

A.硅

B.铜

C.铝

D.金

3.以下哪种工艺用于在硅片上生长氧化层（）

A.光刻

B.蚀刻

C.氧化

D.掺杂

4.中芯国际的英文简称是（）

A.SMIC

B.TSMC

C.Intel

D.Samsung

5.半导体器件的基本组成单元是（）

A.晶体管

B.电容

C.电阻

D.电感

6.光刻工艺中使用的光源波长越短，分辨率（）

A.越高

B.越低

C.不变

D.不确定

7.芯片制造流程中，晶圆测试在（）

A.前端工艺后

B.后端工艺后

C.封装后

D.组装后

8.以下哪种气体常用于等离子蚀刻工艺（）

A.氢气

B.氧气

C.氮气

D.氟化物气体

9.中芯国际主要从事（）

A.芯片设计

B.芯片制造

C.芯片封装

D.芯片测试

10.集成电路中的布线主要采用（）

A.硅

B.铜