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科技行业SEMICONTaiwan2026反馈：聚焦先进封装与CPO，警惕载板新瓶颈.docx

科技行业SEMICONTaiwan2026反馈：聚焦先进封装与CPO，警惕载板新瓶颈.docx

    科技

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    图表1：图表1：SEMICONTaiwan2026主要洞察

    产业链环节

    主要趋势

    1

    需求

    台积电预计2030年数据中心新增产能达到30-40GW，和2026比有3倍以上增长

    台积电指出，能耗是制约数据中心发展的最大瓶颈；数据搬运占AI训练集群利用周期的62%，降低搬运开销是重点

    闪迪、d-Matrix（记忆体高峰论坛）指出：AI需求按负载分层，训练与推理分别优化，推理内部再区分prefill

    与decode

    1

    先进封装

    我们认为，先进封装重要性显著提升，光刻重要性相对下降

    台积电计划2028年实现14倍光罩、可搭载20颗HB

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