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半导体封装制程管控规范.docx

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    半导体封装制程管控规范

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、半导体封装制程管控总则与目的 3

    二、组织架构与职责划分规范 4

    三、封装生产环境与洁净度标准 15

    四、生产设备维护与预防性保养规范 17

    五、关键原材料采购与入库标准 21

    六、晶片清洗与前处理工艺规范 23

    七、开光与贴片工艺管控标准 27

    八、划片工艺关键参数控制要求 31

    九、引线键与焊接质量控制规范 34

    十、锡球加装与金球工艺规范 36

    十一、塑封工艺与成型质量标准 40

    十二、层压与与布线工艺规范 44

    十三、背面减薄与平整度控制标准 46

    十四

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