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PCBA手工焊接试题及答案

一、单选题（共10分）

1.在PCBA手工焊接中，常用的无铅焊料（如SAC305）的熔点通常在多少度左右？

A.183℃

B.217℃

C.307℃

D.450℃

答案：C

2.手工焊接时，烙铁头温度一般应控制在多少度最为适宜？

A.200℃-250℃

B.300℃-350℃

C.400℃-450℃

D.500℃以上

答案：B

3.焊接时，为了防止元器件过热损坏，焊接时间一般应控制在多少秒以内？

A.1-2秒

B.3-5秒

C.10-15秒

D.30秒以上

答案：B

4.下列哪种现象属于“虚焊”？

A.焊点光亮、圆润、呈圆锥形

B.焊锡与金属表面结合不紧密，有气孔

C.焊锡过多溢出，呈馒头状

D.焊点表面有裂纹

答案：B

5.焊接前，对元器件引脚进行镀锡处理的目的是什么？

A.美观

B.增加重量

C.去除氧化层，提高焊接可靠性

D.防止静电

答案：C

6.手工焊接时，正确的拿取焊锡丝的方法是？

A.用手指捏住焊锡丝

B.用烙铁头直接接触焊锡丝

C.用烙铁头夹住焊锡丝

D.用镊子夹住焊锡丝

答案：A

7.焊接完成后，如果发现焊点有毛刺或连焊，应使用什么工具进行清理？

A.镊子

B.吸锡器或吸锡带

C.锉刀

D.水清洗

答案：B

8.下列哪种助焊剂具有去除金属表面氧化层、降低表面张力的作