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YS/T1850-2026半导体封装用键合丝母材

目录

02

技术要求

01

标准概述

03

材料规范

04

测试与检验

05

质量控制

06

应用与实施

标准概述

01

背景与发展历程

填补行业空白

该标准是国内首个针对半导体封装用键合丝母材的专项标准，解决了此前行业缺乏统一技术规范的问题，完善了半导体材料标准体系。

技术迭代需求

随着5G、AI等技术的发展，半导体封装对键合丝的性能要求日益提高，母材作为原材料需通过标准化提升质量一致性。

国际接轨背景

参考了ASTMB476、JISH2151等国际标准，结合国内产业链特点制定，有助于提升国产材料的国际竞争力。

产业链协同成果

由冶金工业信息标准研究院牵头，联合材料生产企业、封装厂商共同制定，体现了上下游协同的技术共识。

目的与适用范围

规范产品质量

明确化学成分、尺寸公差、表面质量等关键技术指标，为生产提供统一的质量评判依据。

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04

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加工原料定位

针对直径2mm-12mm的圆形棒材或线材，用于拉丝加工成最终键合产品，不包括成品键合丝。

应用场景界定

适用于金基（Au99.99等）、银基（Ag99.99等）、铜基（Cu99.99等）、铝基（Al4N5等）各类键合丝母材的生产与验收。

全流程覆盖

从原材料分类标记到运输贮存的全生命周期管理要求，适用于制造商、采购方及第三方检测机构。

标准结构框架

整合GB/T