《gb-t 15879.603-2026半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装课件.pptxVIP

《gb-t15879.603-2026半导体器件的机械标准化第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则四边扁平封装（qfp）的尺寸测量方法》培训

目录

02

QFP封装基础与机械结构

01

标准概述与适用范围

03

测量设备与环境要求

04

尺寸测量方法详解

05

数据处理与误差分析

06

质量判定与合规管理

标准概述与适用范围

01

标准制定的背景与目的

4

标准体系完善

3

促进贸易与互换

2

统一测量基准

1

产业规范化需求

本部分作为半导体器件机械标准化重要组成，填补了表面安装器件封装测量规则空白，为相关企业质量控制与检验提供权威技术依据。

明确四边扁平封装（QFP