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半导体封装洁净车间管理规程

第一章总则与适用范围

本规程旨在建立一套标准化、系统化且严密的半导体封装洁净车间管理体系，确保生产环境始终满足特定洁净度等级及相关工艺要求，从而最大限度地降低微尘污染、静电损伤、温湿度波动等因素对芯片封装产品质量、良率及可靠性的影响。半导体封装工艺作为连接晶圆制造与电子应用的桥梁，其生产环境中的颗粒物、化学残留物、静电放电（ESD）以及温湿度参数均对产品的互连性、散热性能及长期可靠性构成潜在威胁。因此，本规程不仅涵盖了传统的洁净室通用管理规范，更针对半导体封装特有的引线键合、倒装焊、塑封、切割等工序制定了专项控制标准。

本规程适用于公司内所有从事半导体封装生产、测