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2026事业单位工勤技能-上海-上海军工电子设备制造工二级（技师）历年参考题库含答案详解

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案（共100题）

1、军工电子设备制造中，SMT贴片工艺对焊膏印刷的厚度控制至关重要，一般要求焊膏高度为锡纸厚度的多少？

A.50%~60%

B.60%~70%

C.70%~80%

D.80%~90%

2、在军工电子设备制造中，焊接铜芯导线时，应优先选用哪种类型的助焊剂？

A.强腐蚀性助焊剂

B.中性助焊剂

C.水溶性助焊剂

D.松香基助焊剂

3、军工电子设备整机组装前，应对PCB板进行什么处理以去除表面氧化物？

A.高温烘焙

B.超声波清洗

C.喷砂处理

D.酸洗处理

4、军工电子设备制造中，电子元器件引线成形时，弯曲半径一般应大于引线直径的多少倍？

A.1倍

B.2倍

C.3倍

D.4倍

5、在军工电子设备制造中，焊接温度一般应控制在多少摄氏度为宜？

A.250~300℃

B.300~350℃

C.350~400℃

D.400~450℃

6、军工电子设备制造中，对电磁兼容性要求较高的机箱应选用哪种材料？

A.铝合金

B.不锈钢

C.镀锌钢板

D.铜合金

7、军工电子设备焊接中，使用焊锡丝直径一般为多少毫米较为适宜？

A.0.3~0.5

B.0.5~1.0

C.1.5~2.0

D.2.0~2.5