IEC 61249-2-52：2025 印制板和其它互连结构用材料 第2-52部分包层和未包层的增强基材 热固性烃树脂体系 规定可燃性的编织E-玻璃增强层压板（垂直燃烧试验） 铜包层标准立项发展报告.docxVIP

印制板和其它互连结构用材料第2-52部分：包层和未包层的增强基材热固性烃树脂体系规定可燃性的编织E-玻璃增强层压板（垂直燃烧试验）铜包层标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:MaterialsforPrintedBoardsandOtherInterconnectingStructures—Part2-52:ReinforcedBaseMaterials,CladandUnclad—ThermosettingHydrocarbonResinSystem,WovenE-GlassReinforcedLaminateSheetsofDefinedFlammability(VerticalBurningTest),Copper-Clad

摘要

随着第五代移动通信（5G）、毫米波雷达、高速数字传输及人工智能计算等技术的快速发展，印制电路板（PCB）对基材的介电性能提出了更为严苛的要求。传统环氧树脂基材在高频信号传输中表现出较高的介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df），已难以满足高频高速应用场景的需求。热固性烃树脂体系因其优异的低介电特性、低吸水率和良好的热稳定性，逐渐成为高频高速覆铜板领域的研究热点与产业化方向。国际电工委员会（IEC）于2025年9月16日正式发