CN119371936A 一种用于蓝宝石led芯片背减工艺的团聚研磨液加工方法 （中机半导体材料(深圳)有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119371936A

(43)申请公布日2025.01.28

(21)申请号202411554898.7

(22)申请日2024.11.04

(71)申请人中机半导体材料（深圳）有限公司

地址518000广东省深圳市宝安区福海街

道桥头社区万延工业区第六栋101

(72)发明人李浩杰陈斌陶阳袁高龙

李黎明

(74)专利代理机构深圳市龙成联合专利代理有

限公司44344

专利代理师苏玉峰

(51)Int.Cl.

C09K3/14(2006.01)

H10H20/01(2025.01)

H01L21/304(2006.01)

C