YST 706-2025 铜基包覆复合粉标准立项发展报告.docxVIP

铜基包覆复合粉标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Copper-BasedCoatedCompositePowder

摘要

铜基包覆复合粉是一种以铜或铜合金为基体，通过表面包覆技术将不同性质的金属或非金属颗粒进行复合的新型功能粉末材料，兼具铜的优异导电导热性能与包覆层的特殊功能特性，广泛应用于粉末冶金、电子封装、导电涂料、电磁屏蔽及增材制造等高新技术领域。随着下游产业对材料性能要求的不断提升，铜基包覆复合粉的产品质量控制和标准化需求日益迫切。2025年12月17日，工业和信息化部批准发布YS/T706-2025《铜基包覆复合粉》行业标准，该标准由全国有色金属标准化技术委员会归口管理，将于2026年7月1日正式实施。本标准规定了铜基包覆复合粉的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存等内容，建立了统一的质量评价体系。本报告系统梳理了该标准的立项背景、编制过程、主要技术内容和实施意义，旨在为行业技术人员和管理人员提供参考，推动标准在生产实践中的有效应用。

关键词

中文关键词：铜基包覆复合粉；有色金属标准；粉末冶金；表面包覆技术；标准立项；质量控制；导电材料

Keywords:Copper-basedcoatedcompositepowder;Nonferrousmetalstandard