芯粒互联接口规范 第6部分：基于3D封装的物理层技术要求编制说明.docxVIP

国家标准《芯粒互联接口规范

第6部分：基于3D封装的物理层技术要求》

（征求意见稿）编制说明

一、工作简况

1、任务来源

《芯粒互联接口规范第6部分：基于3D封装的物理层技术要求》是由中华人民共和国工业和信息化部（电子）提出，全国集成电路标准化技术委员会（SAC/TC599）归口的国家标准计划，计划代号T-339。主要承办单位：中关村高性能芯片互联技术联盟（HiPi联盟）。

2、制定背景

随着摩尔定律持续放缓和先进制程研发成本不断攀升，芯粒技术已成为后摩尔时代延续集成电路性能提升、实现异构集成和系统级封装的重要技术路径，而高效、开放的芯粒互联是实现跨厂商、跨工艺、跨平台协同集成的关键基础。物理层作为芯粒互联协议栈中直接面向封装工艺和物理互连的基础层，其电气特性、初始化与训练机制、冗余容错、低功耗控制及可靠性设计等直接影响芯粒互联的带宽密度、传输时延、功耗水平和系统可靠性，是保障芯粒互操作能力的核心技术基础。

2025年8月，国家市场监督管理总局（国家标准化管理委员会）发布《芯粒互联接口规范》系列国家标准（GB/T46280.1-2025～GB/T46280.5-2025），并于2026年3月1日起实施，已覆盖总则、协议层、数据链路层以及基于2D/2.5D封装的物理层技术要求，初步建立了我国芯粒互联接口标准体系