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半导体分立器件和集成电路装调工班组协作知识考核试卷及答案

一、单项选择题（每题2分，共20题，满分40分）

1.半导体分立器件粘片工序完成后，上道班组向下道装框班组交接的合规要求是（）

A.粘片完成后直接整托转交，不需要附加任何标识

B.每托产品附对应工序流程卡，明确标注不良品位置、数量，不良品单独隔离存放

C.少量不良品不需要隔离，混放在合格品中一起转交

D.批量转产产品只需要做首件，批量产品不需要交接确认

2.集成电路装调工序多工位班组协同时，ESD防护区域的对接协作要求正确的是（）

A.只有新员工需要做防静电穿戴，老员工可以简化

B.交接时只需要核对产品数量，不需