电新行业新技术系列报告玻璃基板专题1AI算力引领封装升级关注TGV和电镀填孔核心工艺.docx

电新行业新技术系列报告玻璃基板专题1AI算力引领封装升级关注TGV和电镀填孔核心工艺.docx

方正证券

FOUNDERSECURITIES

正在你身边

证券研究报告|电新行业|2026年6月21日

方正电新研究团队·行业深度报告

新技术系列报告-玻璃基板专题1:

AI算力引领封装升级,关注TGV和电镀填孔核心工艺

郭彦辰张陆佳分析师分析师

郭彦辰

张陆佳

分析师

分析师

登记编号:S1220525060003

AI算力催化封装基座升级,工艺突破推动玻璃基板迈向产业化窗口

1.传统有机材料逐步逼近性能边界,玻璃基板确立材料升级主线

随着各类先进处理芯片向Chiplet异构集成与大尺寸2.5D/3D先进封装演进,传统有机载板与硅中介层逐步逼

您可能关注的文档

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档