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T/CAQI 451-2025芯片封装尺寸公差.pdf

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  • 2026-09-17 发布于四川
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T/CAQI 451-2025芯片封装尺寸公差.pdf

    T/CAQI451-2025《芯片封装尺寸公差》标准主要内容包括：

    1.定义了芯片封装尺寸公差的概念和术语，包括封装尺寸、公差、封装组件等。

    2.规定了芯片封装尺寸公差的标准范围和要求，包括尺寸测量方法、测量设备要求、测量重复性要求等。

    3.要求生产企业在生产过程中按照标准要求进行质量控制，保证芯片封装尺寸公差符合标准要求。

    4.对检验机构提出了相应的检验要求和流程，包括抽样方案、检验方法和流程等。

    5.标准还对芯片封装行业的未来发展提出了建议和展望，鼓励企业加强技术创新和质量管理，提高芯片封装质量和可靠性。

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