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2026年中芯国际校招真题及答案

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单项选择题（每题2分，共10题）

1.中芯国际主要从事（）业务。

A.芯片设计

B.芯片制造

C.芯片封装

D.芯片测试

2.以下哪种半导体材料常用于芯片制造（）。

A.铜

B.铝

C.硅

D.铁

3.光刻工艺的主要作用是（）。

A.刻蚀图案

B.沉积材料

C.清洗晶圆

D.掺杂杂质

4.中芯国际的总部位于（）。

A.上海

B.北京

C.深圳

D.天津

5.半导体制造中，晶圆的尺寸一般用（）表示。

A.厘米

B.毫米

C.英寸

D.米

6.以下哪个不是芯片制造的主要工艺环节（）。

A.光刻

B.电镀

C.刻蚀

D.离子注入

7.中芯国际的制程技术不断进步，目前较先进的制程是（）。

A.14纳米

B.28纳米

C.40纳米

D.65纳米

8.芯片制造过程中，洁净室的等级通常用（）衡量。

A.温度

B.湿度

C.尘埃颗粒数

D.光照强度

9.半导体制造中，化学机械抛光（CMP）的主要作用是（）。

A.去除表面杂质

B.平坦化晶圆表面

C.增加晶圆