SJT 12075-2025 硅基光电子工艺设计包通用要求标准立项发展报告.docxVIP

硅基光电子工艺设计包通用要求标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:GeneralRequirementsforSilicon-BasedOptoelectronicProcessDesignKits

摘要

硅基光电子技术是后摩尔时代信息技术的重要发展方向，在数据中心光互连、高性能计算、激光雷达、生物传感等领域具有广阔应用前景。工艺设计包作为连接芯片设计与制造的核心纽带，是硅基光电子芯片设计生态的关键环节。然而，长期以来国内缺乏统一的硅基光电子工艺设计包通用要求标准，导致不同代工厂的设计包接口各异，设计者迁移成本高，产业链协同效率低。本标准（SJ/T12075-2025）由行业标准-电子领域发布，规定了硅基光电子工艺设计包的通用技术要求，涵盖器件模型、版图设计规则、仿真验证方法及数据交换格式等核心内容。标准的发布填补了国内该领域空白，为设计工具开发商、代工厂和芯片设计企业提供了统一的技术规范，对推动我国硅基光电子产业生态建设和标准化进程具有重要意义。本标准将于2026年7月1日正式实施。

关键词

中文关键词：硅基光电子；工艺设计包；标准立项；版图设计规则；器件模型；光电协同仿真；数据交换格式

Keywords:SiliconPhotonics;ProcessDesignKi