SJT 12093-2025 晶片精密研磨盘标准立项发展报告.docxVIP

晶片精密研磨盘标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:PrecisionLappingPlateforWafer

摘要

随着半导体产业向大尺寸晶圆、先进制程方向快速发展，晶片精密研磨盘作为半导体衬底材料加工过程中的关键耗材，其质量水平直接影响晶片的表面平整度、粗糙度及后续器件性能。当前，国内晶片精密研磨盘领域缺乏统一的产品标准，各生产企业技术指标参差不齐，严重制约了半导体材料加工行业的规范化发展。本标准（SJ/T12093-2025）由行业标准-电子领域发布，归口于电子设备用机械构件分类，规定了晶片精密研磨盘的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存等内容。标准的制定填补了国内该领域标准空白，为生产企业提供了统一的技术规范，为用户选型和质量验收提供了依据，对推动我国半导体材料加工产业链自主可控具有重要意义。本标准于2025年12月19日发布，将于2026年7月1日正式实施。

关键词

晶片精密研磨盘；半导体材料加工；电子设备用机械构件；行业标准；标准化；晶圆研磨；表面平整度；精密加工

Keywords:Precisionlappingplateforwafer;Semiconductormaterialprocessing;Mechanicalcomponentsforelectronic