SJT 11993-2025 印制电路板组件焊盘坑裂测试方法标准立项发展报告.docx

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印制电路板组件焊盘坑裂测试方法标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:TestMethodforPadCrateringofPrintedCircuitBoardAssemblies

摘要

随着电子元器件向微型化、高密度化方向快速发展，印制电路板组件（PCBA）在组装、测试及使用过程中面临的机械应力问题日益突出，其中焊盘坑裂（PadCratering）已成为导致焊点失效的关键因素之一。焊盘坑裂是指焊盘下方的树脂基材在机械应力作用下产生的内部裂纹，此类缺陷往往难以通过常规外观检查发现，却会显著降低产品的长期可靠性。当前，国内针对焊盘坑裂的测试方法尚缺乏统一的标准规范，各企业多依据内部方法或国外标准进行评价，导致测试结果可比性差、判定尺度不一。本标准（SJ/T11993-2025）由行业标准-电子发布，规定了印制电路板组件焊盘坑裂测试的术语和定义、测试原理、试验设备、试样制备、测试程序、结果评定及报告要求等内容，适用于各类印制电路板组件的焊盘坑裂敏感性评价。本标准的制定填补了国内在该领域的标准空白，为电子制造企业、PCB制造商及科研机构提供了统一、科学的测试依据，对提升我国电子产品的可靠性水平和国际竞争力具有重要意义。本标准于2025年5月9日发布，2025年8月1日正式实施。