2026年电子绝缘与介质材料制造工专项题库(附答案与解释).docx

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电子绝缘与介质材料制造工专项题库(附答案与解释)

一、单选题（只有一个正确答案）

1.电子绝缘与介质材料在高温环境下，其体积电阻率通常会呈现怎样的变化趋势？

A.显著降低

B.保持不变

C.随温度升高而显著升高

D.忽高忽低波动

答案：A

解析：温度升高会加剧材料内部载流子的热运动，使分子结构活性增强，导致离子或电子迁移率增加，从而显著降低绝缘电阻。

2.介质材料的损耗角正切值（tanδ）越小，通常表示材料的绝缘性能越？

A.差

B.好

C.不确定

D.随频率变化

答案：B

解析：损耗角正切值直接反映了材料在交变电场下的能