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2026年中芯国际招聘面试题及答案

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单项选择题（每题2分，共10题）

1.半导体芯片制造中，光刻工艺的主要作用是（）

A.刻蚀电路图案

B.定义电路图案

C.去除杂质

D.增加材料导电性

2.下列哪种气体常用于化学气相沉积（CVD）工艺（）

A.氧气

B.氮气

C.硅烷

D.氢气

3.芯片制造过程中，晶圆清洗的目的不包括（）

A.去除表面杂质

B.修复晶圆损伤

C.防止颗粒污染

D.改善表面化学性质

4.制程节点通常指的是（）

A.芯片的尺寸大小

B.晶体管的栅极长度

C.晶圆的直径

D.芯片的封装尺寸

5.在半导体行业，封装的主要作用是（）

A.提高芯片性能

B.保护芯片不受环境影响

C.降低芯片功耗

D.增加芯片集成度

6.光刻胶在曝光后发生的变化是（）

A.固化

B.溶解

C.变性

D.蒸发

7.以下哪种检测设备用于检测晶圆表面缺陷（）

A.电子显微镜

B.光刻机

C.刻蚀机

D.化学机械抛光机

8.中芯国际的主要业务不包括（）

A.芯片设计

B.芯片制造

C.晶圆代工

D.半导体封装测试

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