SJT 12009-2025 集成电路蚀刻型引线框架标准立项发展报告.docx

集成电路蚀刻型引线框架标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:EtchedLeadFramesforIntegratedCircuits

摘要

集成电路引线框架是芯片封装的核心基础材料，其质量与精度直接决定集成电路的电性能、热性能及可靠性。随着集成电路向高密度、高集成度、小型化方向快速发展，蚀刻型引线框架凭借其高精度、细线宽、复杂结构成形能力等优势，在高端封装领域的应用日益广泛。然而，此前国内缺乏针对蚀刻型引线框架的专项行业标准，导致产品质量评价体系不统一、检测方法各异、市场秩序有待规范。本标准（SJ/T12009-2025）由行业