做账实操;做账实操
材料价值高→IC、芯片、连接器、PCB等,需要严格批次管理
边角料/废料价值较高→铜箔、边角料、废PCB板可回收
研发投入大→工程样品、试产成本、研发费用归集与加计扣除
设备密集→贴片机、AOI、SPI、波峰焊等设备折旧高;做账实操
直接材料:IC、PCB、连接器、电阻电容、塑胶件、包装材料
直接人工:贴片工、插件工、测试工、组装工
制造费用:设备折旧、厂房租金、水电、维修费、辅料(锡膏、钢网、胶水)、ESD用品、劳保、管理人员工资
委外加工费:SMT委外、测试委外、电镀委外等损耗成本:报废、不良
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