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集成电路技术导论 课件 项目五 芯片封装.pptx

集成电路技术导论 课件 项目五 芯片封装.pptx

    项目五芯片封装课程：集成电路技术导论

    目录一项目前导二任务一封装前道工艺虚拟仿真三任务二封装后道工艺虚拟仿真

    01项目前导

    目录01项目导读02学习目标03学习重难点04任务描述

    项目导读▌发展历程

    我国芯片封装技术历经起步探索（1980-2000年）、规模升级（2001-2010年）、先进追赶（2011-2020年）、领跑突破（2021年至今）四阶段，完成从引进模仿到自主创新、从传统封装到先进封装的跨越，国产头部企业已跻身全球前列。▌实训项目本项目围绕半导体封装全流程，设置两大核心任务，涵盖前道、后道八大核心工艺，实现全流程沉浸

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