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MCU多封装引脚功能技术手册.pdfVIP

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  • 2026-09-19 发布于北京
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MCU多封装引脚功能技术手册.pdf

    第2节

    引脚描述｜end▁

    of▁sentence｜

    MC68HC11D3

    40

    引脚双列直插封装

    (DIP)、44

    引脚塑料有引线载体

    (PLCC)

    或

    44

    引脚四方扁平封装

    (QFP)。该

    MCU

    上的

    大多数引脚具有两个或更多功能，如下文所述。请参考

    图

    2‑1

    和

    图

    2‑2，其中显示了

    MC68HC11D3

    的引脚分配。｜end▁of▁

    sentence｜

    Y

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