AI珠峰系列-玻璃基板：封装材料的变革，产业化奇点将至.docx

证券研究报告|深度分析|专用设备|2026/07/02

广发研究

GFRESEARCH

AI珠峰系列十五

玻璃基板：封装材料的变革，产业化奇点将至

行业评级买入

前次评级买入

玻璃基板优势明显，有望成为先进封装的下一代材料选择。相比传统的硅及有机物材料，玻璃具有低热膨胀系数、高机械强度、优异电气隔离性能与低高频信号损耗等优势，目前已经成为先进封装材料体系的重要发展方向，下游应用场景也正从新型显示向半导体先进封装、光通信领域延伸。先进封装领域，玻璃材质的引入可以取代原先的硅中介层和有机基板，配合板级封装工艺，能够大幅提高晶圆利用率的同时，提升基板的传输速率和带宽密度。光