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光电融合的AI训练芯片封装：光I/O接口在Chiplet间数据传输中的商业化前景

全局数据规范：全篇所有量化数据均标注来源与时间口径；历史数据均为公开可查的真实数据；预测性数据均注明推断依据与关键假设。

本报告说明

本报告聚焦光电融合技术在AI训练芯片封装中的应用，评估AyarLabs、Lightmatter等公司的光互连芯粒（Chiplet）封装方案，分析其在功耗（pJ/bit）和传输距离上相较传统SerDes的颠覆性优势，并基于市场规模、竞争格局及技术趋势给出短期（1?2年）和中长期（3?5年）的市场规模预测与战略建议。报告采用“数据→趋势→预测→建议”的递进结构，第一