项目五 芯片封装.pptxVIP

目录一项目前导二任务一封装前道工艺虚拟仿真三任务二封装后道工艺虚拟仿真

01项目前导

目录01项目导读02学习目标03学习重难点04任务描述

项目导读▌发展历程

我国芯片封装技术历经起步探索（1980-2000年）、规模升级（2001-2010年）、先进追赶（2011-2020年）、领跑突破（2021年至今）四阶段，完成从引进模仿到自主创新、从传统封装到先进封装的跨越，国产头部企业已跻身全球前列。▌实训项目本项目围绕半导体封装全流程，设置两大核心任务，涵盖前道、后道八大核心工艺，实现全流程沉浸式训练。▌项目目标

项目各任务衔接紧密，覆盖核心知识点与技能点，助力提升半导体封装实操能力，培育严谨精益求精的工匠精神。

学习目标知识目标掌握封装前道与后道八大核心工艺的定义、作用及核心流程；熟悉各工艺关键参数、质量要求及常见不良现象；了解各工艺核心设备的功能、操作规范及辅料的选择与使用要求。技能目标能熟练操作虚拟仿真软件，准确设置关键参数；能完成工艺质量检验，判断产品是否符合标准；能识读生产信息，完成随件单识读、物料领取与登记出库/入库等操作。素养目标培养严谨细致的工程态度，严格遵循工业标准与安全规范；提升问题解决能力与创新思维；树立行业规范意识，理解严谨性与重要性，为职业岗位奠定责任意识与专业素养。

学习重难点学习重点?封装前道与后道八大工艺核心作用及流程衔接关系?各工艺