项目六 晶圆与芯片测试.pptxVIP

目录一项目前导二任务一晶圆测试虚拟仿真三任务二芯片测试虚拟仿真

01项目前导

目录目录01项目导读02学习目标03学习重难点04任务描述

项目导读▌芯片测试：质量防线的核心枢纽测试是保障产品质量、控制生产成本、优化工艺设计的核心枢纽，直接决定芯片的良率与市场竞争力，更是筑牢集成电路产品质量防线、守护产业发展根基的关键环节。根据芯片类型与复杂度的不同，测试成本在制造成本中的典型占比范围为5%至25%，部分复杂芯片占比更高。从业者需树立严谨的质量管控意识、秉持精益求精的工匠精神，在各类型芯片测试工作中把控细节、守住底线，为产业高质量发展筑牢产品质量根基。▌项目内容通过虚拟仿真技术模拟工业级测试场景，共设置晶圆测试与芯片测试两大核心任务，系统覆盖测试的核心知识点与实操技能点。01晶圆测试02芯片测试

学习目标知识目标理解晶圆测试和芯片测试在集成电路制造流程中的定位、核心作用及两者的差异与衔接逻辑；掌握晶圆测试中扎针测试、MAP图标定、外检及包装的核心原理和关键流程；掌握芯片测试的目的、典型分选测试方式的适用场景与核心特性。技能目标能独立完成晶圆测试虚拟仿真全流程操作，包括扎针测试、MAP图标定、晶圆外检与包装；能熟练操作平移式芯片测试虚拟仿真系统，完成测试座安装、料盘参数设置、测试程序导入等工作；具备识别并解决晶圆测试与芯片测试中典型故障的能力。素养目标培养